首页 财经正文

东台携手东捷 秀半导体研发能量

admin 财经 2020-09-29 173 0

全球高科技产业盛事SEMICON Taiwan 2020国际半导体展,已于25日于台北南港展览馆圆满闭幕,东台精机与东捷科技携手展出多台可应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等先进制程的高阶加工机种,在展期中创造出吸睛话题,成功吸引大量人潮涌入参观,也为两家业者跨足国际半导体舞台抢先布局。

东台精机指出,今年SEMICON Taiwan展出可应用于InFO与Sip制程的雷射钻孔系统,全自动化与SECS/GEM通讯功能可直接用于先进封装产线上。

此外,展会中也秀出东台在半导体设备的研发能量,包含雷射切割、雕刻与方型孔Probe-card 。

而在5G&AI发展需要更高速与高效能的电子元件,为超越莫尔定律,3DIC与先进3D封装技术近年来快速发展,而3DIC与先进封装半导体制程中,通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术,一般可采用机械加工、微影蚀刻与雷射加工,东台精机多年来致力于雷射加工制程技术研发,雷射钻孔机已成为先进封装钻孔制程的首选。

东捷科技主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统,而随着产业变迁,显示器产业投资趋缓,东捷科技也布局半导体先进封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统。

今年则以雷射修补技术于半导体先进制程应用,结合AI、RS、ADC/ADR提升检测与自动修补能力,并开发AVM、FDC整合上下游制程设备,全面线上制程即时品质监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

照明公会会员大会 突破困境

台湾区照明灯具输出业同业公会日前召开「第十一届第二次会员代表大会」,今年大会邀请经济部国贸局副局长李冠志进行「后疫时代-台湾全球贸易的新布局」专题演讲,分享如何突破困境,将台湾优秀的照明产品外销到全球。工业局局长吕正华也进行「推动照明产业-高阶制造策略与作法 」主题演讲,呼吁台湾业者在面对全球LED与照明大厂的版图剧烈波动,如何了解当前情况并加以因应。 照明公会理事长冯松阳表示,虽然今年国外展览无法实践,但照明公会还是积极在国内市场需求中开拓商机,更第一次全力接办「2020年镫烜奖灯具照明设计」活动,从校园出发吸引年轻设计人才投入照明灯具

版权声明

本文仅代表作者观点,
不代表本站Allbet的立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

评论