5G晶片旺 联发科供应链吃补

IC设计龙头联发科全力冲刺5G手机晶片出货，法人预期下半年出货量将较上半年成长3～4倍、达到4,000～5,000万套规模，供应链可望雨露均霑同步受惠。

联发科第三季已在台积电大幅追加7奈米晶圆投片量，封测代工厂日月光投控、京元电、矽格已接获通知要求备妥产能因应，BT封装基板厂景硕及探针卡供应商中华精测、雍智、旺矽等亦获追单。

由于华为海思生产的5G麒麟手机晶片存货，只足够因应华为年底前约800～900万支旗舰级手机出货，加上华为向高通采购5G手机晶片仍需获得美国许可，所以在去美化的政策下，华为已转向扩大对联发科采购5G天玑手机晶片。而联发科持续获得陆系5G手机晶片大单，除争取华为海思空出的台积电7奈米产能，第四季亦追加了约2.5万片7奈米投片。

法人表示，联发科5G手机晶片上半年出货表现不如预期，但美中贸易战升温及华为禁令，却大幅拉高下半年5G手机晶片出货。法人预估联发科下半年5G手机晶片出货量大爆发约达4,000～5,000万套，与上半年相较成长3～4倍，全年出货量逾6,000万套。明年若是华为仍未能取得美国许可，联发科可望获得更多5G手机晶片订单，乐观预估明年出货量将达1.5亿套以上。

联发科为了确保5G手机晶片出货，已要求后段封测厂备妥产能因应，日月光投控几乎囊括了所有封装订单，京元电及矽格则分食测试订单，下半年联发科的测试机开台数已创下新高纪录，而且联发科还以保证价格方式预订产能以因应后续强劲出货需求。

至于晶片采用的BT封装基板则以景硕为最大供应商。虽然联发科今年5G手机晶片仅支援Sub-6GHz频段，但核心数及运算时脉均明显提升，对探针卡及测试板需求强劲，精测拿下三分之二探针卡订单，其余则由雍智及旺矽取得。

万元平价5G手机将激励市况

目前上市的三品牌、五款5G手机价格普遍都在3万元以上，中华电信透露 ，HTC、LG、华硕都会在8月陆绩推出2万元以下5G手机，而中国手机品牌目前已有1万2千元左右的平价5G手机，只是尚未在台上市，只要陆厂愿意在台湾开始贩售5G手机，台湾很快就会看到1.2万元左右5G手机，甚至不少手机厂赶在9月iPhone 5G手机上市之前、祭出低价不到1万元的5G手机，将刺激台湾市场爆发一波5G申装潮。 中华电信强调，将带头带动台湾4G升5G，加速台湾5G普及速度。中华电信行动通信分公司总经理陈明仕23日表示，高通、联发科陆续推出中低阶手机晶片后，中低价格带的5G手机预期将陆续上